可在不同溫度，頻率下測量材料的介電常數及介質損耗因數的測試係統？

可在不同溫度，頻率下測量材料的介電常數及介質損耗因數的測試係統？

 高電場介電、損耗、漏電流測試係統可實現從(cong) 低頻到高頻信號的輸出與(yu) 測量，係統由工控機發出指令，單片機控製FPGA發出測量波形，FPGA一路信號控製不同頻率幅值的信號由高壓放大器進行電壓放大後，施加在樣品上，另一路施加在鎖相放大器作為(wei) 參考信號，不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上，樣品測量的信號測量後，再回傳(chuan) FPGA測試板卡。測量的數據再由單片機回傳(chuan) 工控機進行數據處理。

它使用真正的 AC DFR（介電頻率響應），保持出色的準確性和提供可靠數據的能力，可在高幹擾環境中獲得可靠的測試結果。 該軟件使測試既簡單又快捷，它可在進行不同溫度，頻率下測量材料的介電常數及介質損耗因數。本套係統可以在任意電壓激勵下的介電響應測試根據需要自定義(yi) 輸出任意電壓波形激勵，滿足對不同條件下不同絕緣材料不同方麵的測試需求，較好地適應用戶需求。

產(chan) 品優(you) 勢

對被測信號進行調整的信號源，由鎖相放大器的信號輸出端提供，采用內(nei) 部參考模式，這種模式幅於(yu) 鎖相放大器對直接可以獲取的參考信號的幅度及相位，測量精度更高。數字鎖相放大器不會(hui) 由於(yu) 算法計算而引入或考增加噪聲，並且基本不受外界環境的幹擾。