高溫四探針測試儀結構組成及應用範圍概述-伟德app官网下载安卓版苹果

高溫四探針測試儀結構組成及應用範圍概述

日期：2021-01-26瀏覽：1841次

高溫四探針測試儀(yi) 采用四探針雙電測量方法，適用於(yu) 生產(chan) 企業(ye) 、高等院校、科研部門，是檢驗和分析導體(ti) 材料和半導體(ti) 材料在高溫、真空及氣氛條件下測量的一種重要的工具。本儀(yi) 器配置各類測量裝置可以測試不同材料。液晶顯示，無需人工計算，並帶有溫度補償(chang) 功能。

是為了滿足材料在高溫環境下的阻抗特性測量需求而設計的。它由硬件設備和測量軟件組成，包括高溫測試平台、高溫四探針夾具、電阻率測試儀和高溫電阻率測量係統軟件四個組成部分。

測試應用範圍

高溫四探針測試儀是運用四探針測量原理測試電阻率/方阻的多用途綜合測量儀器。根據不同材料特性需要，配有多款測試探頭：

1）高耐磨碳化鎢探針探頭，測量矽類半導體、金屬、導電塑料類等硬質材料的電阻率/方阻；

2）球形鍍金銅合金探針探頭，測量柔性材料導電薄膜、金屬塗層或薄膜、陶瓷或玻璃等基底上導電膜（ITO膜）或納米塗層等半導體材料的電阻率/方阻；

3）配合四端子測試夾具，測量電阻器體電阻、金屬導體的低、中值電阻以及開關類接觸電阻；

4）高溫四探針測試儀探頭可測試電池極片等箔上塗層電阻率/方阻。

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