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基礎信息Product information
產品名稱:

半導體封裝材料TSDC測試係統

產(chan) 品型號:HC-TSC

廠商性質:生產(chan) 廠家

所在地:北京市

更新日期:2024-09-10

產(chan) 品簡介:

半導體(ti) 封裝材料TSDC測試係統應用:廣泛應用於(yu) 電力、絕緣、生物分子等材料領域,用於(yu) 研究材料性能的一些關(guan) 鍵因素,諸如分子弛豫、相轉變、玻璃化溫度等等,通過TSDC電流也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關(guan) 的介電特性。TSDC電流也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關(guan) 的介電特性。

產品特性Product characteristics
品牌華測


半導體(ti) 封裝材料TSDC測試係統


HC-TSC半導體(ti) 封裝材料TSDC測試係統經由伟德bv网页版多位工程師多年發展,具有強大的測試功能,設備較大支持測試電壓10kV,通過冷熱台進行加溫與(yu) 製冷,測量采用低噪聲線纜,減少測試導線的影響誤差,電極加熱采用直流電極方式加熱,減少電網諧波對測量儀(yi) 表的幹擾。屬於(yu) 真正的國產(chan) 自主創新,同時在測試功能上也增加了高阻測試、擊穿測試、可方便擴展介電溫譜、頻譜等測量功能。它能夠在不同測量條件和測量模式下進行連續和高速的測量,僅(jin) 用一台HC-TSC熱刺激電流測試儀(yi) 就能取代功能材料測試眾(zhong) 多儀(yi) 器的測量功能!

TSDC熱刺激電流是介質材料在受熱過程中建立極化態或解除極化態時所產(chan) 生的短路電流。基本原理是將試樣夾在兩(liang) 電極之間,加熱到一定溫度使樣品中的載流子激發,然後施加一個(ge) 直流的極化電壓,經過一段時間使樣品充分極化,以便載流子向電極漂移或偶極子充分取向,隨後立即降溫到低溫,使各類極化“凍結",然後以等速率升溫,同時記錄試樣經檢流計短路的去極化電流隨溫度的變化關(guan) 係,即得到TSDC譜“凍結",然後以等速率升溫,同時記錄試樣經檢流計短路的去極化電流隨溫度的變化關(guan) 係,即得到TSDC譜。

HC-TSC熱激勵去極化電流測量係統應用:廣泛應用於(yu) 電力、絕緣、生物分子等材料領域,用於(yu) 研究材料性能的一些關(guan) 鍵因素,諸如分子弛豫、相轉變、玻璃化溫度等等,通過TSDC電流也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關(guan) 的介電特性。TSDC電流也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關(guan) 的介電特性。

半導體(ti) 封裝材料TSDC測試係統



產(chan) 品的優(you) 勢:

一、消除電網諧波對采集精度的影響

電網諧波是電網中存在的除基波電壓、電流以外的高次諧波分量。諧波產(chan) 生的根本原因是由於(yu) 非線性負載所致。當電流流經負載時,與(yu) 所加的電壓不呈線性關(guan) 係,就形成非正弦電流,從(cong) 而產(chan) 生諧波。嚴(yan) 重幹擾通信、計算機係統、高精度加工機械,檢測儀(yi) 表等用電設備的使用。目前加熱裝置大都是交流加熱絲(si) 加熱。交流加熱即50Hz正弦波對加熱絲(si) 進行加熱的方式。為(wei) 了解這種工頻幹擾以及電網諧波對測量的影響,伟德bv网页版采用了直流加熱方式進行加熱。同時加入濾波等方式以更好的減少對測量過程中的影響。大大提高測量的精度。

二、消除高溫環境下測量導線阻抗影響及內(nei) 部屏蔽

1、傳(chuan) 輸線受其材料及結構的影響,當傳(chuan) 輸弱信號時,導線內(nei) 各點電流與(yu) 電壓的特性比。阻抗的不一致(不匹配)會(hui) 導致測量的數據存在一定的誤差。所以在測量過程中一定要采用阻抗更匹配的測量導線;

2、測量的導線也存在著一定的阻抗及頻率響應,故縮短測量導線將極大的提高測量精度;

3、高溫環境下的測量導線無法做到更好的屏蔽,大都隻做了絕緣處理,高溫導線受溫度的影響阻值變大,高溫導線因要求通過絕緣件(如陶瓷、耐火材料等)將會(hui) 把一部分電容引入測量,增大測量誤差;

4、測量的方式采用三電極測量,將會(hui) 起到更好的屏蔽作用。

三、優(you) 化樣品溫度的測試方式及測量電極

1、通過平行板電極的測量原理,可以更好的說明測量的電極盡可能小,減少空間及雜散電容的影響,好的辦法是在樣品上濺射一層導電材質。

2、因不同的材料熱晗不同,以熱電偶靠近樣品測試的溫度作為(wei) 樣品的溫度同樣存在著一定的誤差。如果采用參比樣品的方式進行測量,那麽(me) 樣品的溫度就是材料真實溫度。

四、強大的操作軟件

測試係統的軟件平台 Huacepro ,采用labview係統開發,符合功能材料的各項測試需求,具備強大的穩定性與(yu) 操作安全性,並具備斷電資料的保存功能,圖像資料也可保存恢複。支持最新的國際標準,兼容XP、win7、win10係統。多語介麵:支持中文/英文 兩(liang) 種語言界麵;即時監控:係統測試狀態即時瀏覽,無須等待;圖例管理:通過軟件中的狀態圖示,一目了然,立即對狀態說明,了解測試狀態;使用權限:可設定使用者的權限,方便管理;故障狀態:軟件具有設備的故障報警功能。試驗報告:自定義(yi) 報表格式,一鍵打印試驗報告,可導出EXCEL、PDF格式報表。

五、支持的硬件

1、外置6517B或其它高壓直流電源

2、外置的高壓放大器(+/-100V到+/-10 kV)

3、低噪聲測試夾具

4、溫度控製器和高低溫腔體(ti)

   六、其他測試功能

  1、熱釋電測試

  2、漏電流測試

  3、用戶定義(yi) 激勵波形


產(chan) 品參數:

溫度範圍:-185~600°C

控溫精度:±0.25°C

升溫斜率:10°C/min(可設定)

測試頻率:最大電壓:±10kV

加熱方式:直流電極加熱

冷卻方式:水冷

輸入電壓:AC:220V

樣品尺寸:φ<25mm,d<4mm

電極材料:黃銅或銀

夾具輔助材料:99氧化鋁陶瓷

低溫製冷:液氮

測試功能:TSDC

數據傳(chuan) 輸:RS-232

設備尺寸:180mmx210mmx50mm

半導體(ti) 封裝材料TSDC測試係統

半導體(ti) 封裝材料TSDC測試係統





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