華測半導體封裝材料熱釋電係數測試儀

產(chan) 品型號：

廠商性質：生產(chan) 廠家

所在地：北京市

更新日期：2024-10-09

產(chan) 品簡介：

     華測半導體(ti) 封裝材料熱釋電係數測試儀(yi)

     熱釋電係數測試儀(yi) 基於(yu) 熱釋電動態電流法設計,由溫度控製器、加熱爐體(ti) 、微電流放大器、溫度測試儀(yi) 以及計算機軟件係統組成。溫度控製器控製加熱爐體(ti) 內(nei) 部溫度;樣品的電流信號通過微電流放大器、輸入到計算機;而溫度信號則直接通過溫度測試儀(yi) 傳(chuan) 送到計算機。能測量具有熱釋電性能的單晶、陶瓷、厚膜及薄膜材料樣品, 適用範圍廣。

本試驗儀(yi) 器采用動態電流法測量壓電陶瓷材料的熱釋係數，測熱釋電係數測試係統的功能就是實現對微弱熱釋電電流信號和溫度信號的實時測量。其構成可以分為(wei) :熱釋電樣品加熱、溫度測量、升降溫速度控製、熱釋電電流測量和測量數據處理通過工業(ye) 計算機數據處理，得出壓電陶瓷材料的熱釋電係數。

       熱釋電係數測試儀(yi) 可以分析被測樣品熱釋電係數隨溫度、時間變化的曲線，通過軟件將這些變化曲線的溫度譜、時間譜等集成一體(ti) 並進行分析測量並可以直接得出樣品的熱釋電圖譜。對試樣大小及形狀無特殊要求，圓片、方塊、長條、柱形等均可測量，可廣泛用於(yu) 鐵電、壓電材料（壓電陶瓷、高分子）以及相關(guan) 器件性能的評價(jia) 與(yu) 測試。

設備測量參數

        壓電陶瓷除了具有一般介質材料所具有的介電性和彈性性能外，還具有壓電性能。壓電陶瓷經過極化處理之後，就具有了各向異性，每項性能參數在不同方向上所表現的數值不同，這就使得壓電陶瓷的性能參數比一般各向同性的介質陶瓷多得多。壓電陶瓷的眾(zhong) 多的性能參數是它被廣泛應用的基礎。

軟件功能

 HC5000 hacepro , labview 係列測試係統的軟件平台 采用 係統開發，符合導體(ti) 、半導體(ti) 材料的各項測試需求，具備的穩定性與(yu) 安全性，並具備斷電資料的保存功能，圖像資料可保存恢複。兼容，XP、win7、win10係統。

友善的使用介麵

多語介麵：支持中文/英文 兩(liang) 種語言界麵；

即時監控：係統測試狀態即時瀏覽，無須等待；

圖例管理：通過軟件中的狀態圖示，一目了然，立即對狀態說明，了解測試狀態；

使用權限：可設定使用者的權限，方便管理；

故障狀態：軟件具有設備的故障報警功能。

華測相關(guan) 設備：