熱釋電係數測試儀 研發成功/新品發布

　　熱釋電係數測試儀

　　GB T 3389-2008 壓電陶瓷材料性能測試方法

　　一、熱釋電係數測試儀簡介：

　　壓電陶瓷除了具有一般介質材料所具有的介電性和彈性性能外，還具有壓電性能。壓電陶瓷經過極化處理之後，就具有了各向異性，每項性能參數在不同方向上所表現的數值不同，這就使得壓電陶瓷的性能參數比一般各向同性的介質陶瓷多得多。壓電陶瓷的眾多的性能參數是它被廣泛應用的重要基礎。

　　本設備可以分析被測樣品熱釋電係數隨溫度、時間變化的曲線，通過軟件將這些變化曲線的溫度譜、時間譜等集成一體並進行分析測量並可以直接得出樣品的熱釋電圖譜。對試樣大小及形狀無特殊要求，圓片、方塊、長條、柱形等均可測量，可廣泛用於鐵電、壓電材料(壓電陶瓷、高分子)以及相關器件性能的評價與測試。

　　本試驗儀器采用動態電流法測量壓電陶瓷材料的熱釋係數，測熱釋電係數測試係統的功能就是實現對微弱熱釋電電流信號和溫度信號的實時測量。其構成可以分為:熱釋電樣品加熱、溫度測量、升降溫速度控製、熱釋電電流測量和測量數據處理通過工業計算機數據處理，得出壓電陶瓷材料的熱釋電係數。

　　熱釋電係數測試係統基於熱釋電動態電流法設計,由溫度控製器、加熱爐體、微電流放大器、溫度測試儀以及計算機軟件係統組成。溫度控製器控製加熱爐體內部溫度;樣品的電流信號通過微電流放大器、輸入到計算機;而溫度信號則直接通過溫度測試儀傳送到計算機。能測量具有熱釋電性能的單晶、陶瓷、厚膜及薄膜材料樣品, 適用範圍廣。

速度快  精度高  一體化 程序控製  一機多用

　　二、熱釋電係數測試儀技術參數：

　　測量溫度：室溫~200℃；

　　控溫精度：±0.5℃，

　　測溫精度：±0.5℃；

　　升溫斜率：1-5℃/min(可控)；

　　降溫斜率：1-5℃/min(可控)；

　　電流放大器：AD4530

　　電流範圍：fA (10−12A)~20mA

　　電壓采集輸入阻抗：1X1012Ω

　　三、熱釋電係數測試儀產品特點：

　　采用新的RAM嵌入式開發平台;

　　可以進行在線升級、遠程協助及故障診斷；

　　采用目前精度高的電流放大器；

　　集成10.1"電容觸摸寬屏顯示，軟件操作更加流暢，體驗感更好；

　　加溫裝置、測量夾具、顯示及軟件集成於一體；

　　測量精度會高，儀器更加穩定且易維護；

　　可實現壓電陶瓷的熱釋電係數測試；

　　實現常溫、高溫、等多環境下測試

　　溫度控製部分由可控矽移相器和升降溫控製電路組成 。 可控矽移相器控製可控矽導通角的變化來控製加熱器電壓的大小, 從而控製了加熱爐的升降溫過程。升降溫控製電路內部具有時間程序控製, 通過調節時間程序給出一定時間間隔的脈衝信號, 控製可控矽移相器, 進而逐步增減可控矽的導通角以保證加熱爐溫度隨時間近似線性上升。

　　四、軟件功能：

　　HC5000係列測試係統的軟件平台 hacepro ,采用labview係統開發，符合導體、半導體材料的各項測試需求，具備的穩定性與安全性，並具備斷電資料的保存功能，圖像資

　　料可保存恢複，支持新的國際標準。兼容，XP、win7、win10係統。

　　█ 多語介麵：支持中文/英文 兩種語言界麵；

　　█ 即時監控：係統測試狀態即時瀏覽，無須等待；

　　█ 圖例管理：通過軟件中的狀態圖示，一目了然，立即對狀態說明，了解測試狀態；

　　█ 使用權限：可設定使用者的權限，方便管理；

　　█ 故障狀態：軟件具有設備的故障報警功能。