你了解半導體封裝材料電壓擊穿試驗儀的測試原理麽？

你了解半導體(ti) 封裝材料電壓擊穿試驗儀(yi) 的測試原理麽(me) ？

電壓擊穿試驗儀(yi) 測試原理：

擊穿、耐壓試驗就是對被試品施加一定的電壓，並保持一定時間，以考慮被試品絕緣承受各種電壓的性能。絕緣電阻和吸收比試驗、泄漏電流和直流耐壓試驗以及介質損失角測量試驗等雖然能發現很多絕緣缺陷，但因其試驗電壓低於(yu) 被試品的工作電壓，往往對一些絕緣缺陷還不能及時發現，為(wei) 了進一步暴露設備缺陷，檢查電氣設備絕緣水平和確保是否能投入運行，有必要進行交流擊穿及耐壓試驗。因此擊穿耐壓試驗是鑒定電氣設備絕緣強度zui有效zui直接的方法，它對於(yu) 判斷電器設備能否投入運行具有決(jue) 定性的意義(yi) 。交流耐壓試驗的電壓、波形、頻率和在被試品絕緣內(nei) 部電壓的分布均符合實際運行情況，因此，交直流擊穿、耐壓試驗能有效地發現電氣設備存在的較危險的集中性缺陷。試驗電壓越高，發現絕緣缺陷的有效性越高。

伟德bv网页版電壓擊穿試驗儀(yi) 介紹：

HCDJC係列電壓擊穿試驗儀(yi) 12寸觸摸大屏，采用計算機控製，通過人機對話方式，完成對絕緣介質的工頻電壓擊穿，工頻耐壓試驗。電壓擊穿試驗儀(yi) 主要適用於(yu) 固體(ti) 絕緣材料如絕緣漆、樹脂和膠、浸漬纖維製品、雲(yun) 母及其製品、塑料、薄膜複合製品、陶瓷和玻璃等介質在工頻電壓或直流電壓下擊穿強度和耐電壓時間的測試；電壓擊穿試驗儀(yi) 采用計算機控製，可對試驗過程中的各種數據進行快速、準確的采集、處理，並可存取、顯示、打印。