簡單了解功能材料電學綜合測試係統的測試模塊包含哪些？

簡單了解功能材料電學綜合測試係統的測試模塊包含哪些？

測試模塊

1、鐵電參數測試功能

l Dynamic Hysteresis 動態電滯回線測試頻率；

l Static Hysterestic 靜態電滯回錢測試；

l PUND 脈衝(chong) 測試；

l Fatigue 疲勞測試；

l Retention 保持力;

l Imprint 印跡；

l Leakage current 漏電流測試;

l Thermo Measurement 變溫測試功能。

2、絕緣電阻測試功能

高精準度的電壓輸出與(yu) 電流測量，保障測試的品質，適用於(yu) 功能材料在高溫環境材料的數據 的檢測。例如： 陶瓷材料、矽橡膠測試、PCB、雲(yun) 母、四氟材料電阻測試、也可做為(wei) 科研院所新材料的高溫絕緣電阻的性能測試。

3、壓電參數測試功能

可進行壓電陶瓷的唯靜態d33等參數測試，也可通過高壓放均由位移傳(chuan) 感器（如勘怪 幹涉儀(yi) ）動態法測量壓電係數測量。

4、高溫四探針測試功能

符合功能材料導體(ti) 、半導體(ti) 材料與(yu) 其他新材料在高溫環境下測試多樣化的需求。雙電測數字式四探針測試儀(yi) 是運用直線或方形四探針雙位測量。該儀(yi) 器設計符合單晶矽物理測試方法國家標準並參考美國A.S.T.M標準．也可應用於(yu) 產(chan) 品檢測以及新材料電學性能研究等用途。

5、熱釋電測試功能

主要用於(yu) 薄膜及塊體(ti) 材料變溫的熱釋電性能測試。采用電流法進行測量材料的熱釋電電流、熱釋電係數、剩餘(yu) 極化強度對溫度和時間的曲線。薄膜材料變溫範圍： － 196℃~＋ 600℃；塊體(ti) 材料變溫範圍：室溫~200℃、室溫 ~600℃、室溫~800°C。

6、介電溫譜測試功能

用於(yu) 分析寬頻、高低溫環境條件下功能材料 的阻抗Z、電抗X、導納Y、電導G、電納B、電感L、 介電損耗D、品質因數Q等物理量，同時還可以分 析被測樣晶隨溫度、頻率、時間、偏壓變化的曲 線。也可進行壓電陶瓷的居裏溫度測試。

7、塞貝克係數／電阻測量係統

適用於(yu) 半導體(ti) ，陶瓷材料，金屬材料等多種 材料的多種熱電性能分析；可根據用戶需求配 置薄膜測量選件，低溫選件溫度範圍-100℃ ~200℃，高阻選件高至10MΩ。

8、電卡效應測試功能

可以用於(yu) 測試材料，在寬溫度範圍內(nei) 的電卡 性能。 溫度範圍：-50℃~200℃； 熱流時間範圍：1s-1000s； 最大電壓可達10kV； 波形：用戶自定、脈衝(chong) 、三角波、正弦波、任意波 形、預定義(yi) 波形。

9、熱激發極化電流測試儀(yi) TSDC

用於(yu) 研究功能材料性能的一些關(guan) 鍵因素， 諸如分子弛豫、相轉變、玻璃化溫度等等，通過 TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫 時間、活化能等相關(guan) 的介電特性。

華測功能材料電學綜合測試係統可實現功能材料高低溫環境下的鐵電、壓電、熱釋電、 介電、 絕緣電阻等 電學測試。與(yu) 國ji電學檢測儀(yi) 器在通訊協議、數據庫處理、軟件兼容性做了大量的適應性接口。無論在軟件與(yu) 硬件方麵，使本套儀(yi) 器在未來較易於(yu) 擴展。節省改造時間與(yu) 硬件成本。

可擴展的測試裝置