影響固體擊穿電壓的因素分為哪些？

影響固體(ti) 擊穿電壓的因素分為(wei) 哪些？

影響固體(ti) 擊穿電壓的因素是多方麵的，主要包括以下幾個(ge) 方麵：

1. 電壓作用時間

短時間作用：在衝(chong) 擊電壓作用下，主要發生電擊穿，此時擊穿電壓較高。

長時間作用：在周期性過電壓或交流實驗電壓較長時間作用下，熱擊穿占主導地位，擊穿電壓會(hui) 降低。若電壓作用時間非常長，還可能導致電化學擊穿，擊穿電壓進一步下降。

2. 電場均勻程度與(yu) 介質厚度

電場均勻性：對於(yu) 電擊穿過程，電場越均勻，擊穿電壓越高。然而，在熱擊穿過程中，如果散熱條件不佳，介質厚度的增加反而不利於(yu) 散熱，可能導致擊穿電壓下降。

介質厚度：在均勻電場中，擊穿電壓與(yu) 介質厚度之比稱為(wei) 擊穿電場強度（簡稱擊穿場強），它反映了固體(ti) 電介質自身的耐電強度。但是，隨著介質厚度的增加，散熱條件可能變差，影響擊穿電壓。

3. 電壓種類

同一介質在直流、交流、衝(chong) 擊電壓作用下的擊穿電壓是不同的。通常，直流電壓作用下的擊穿電壓高於(yu) 工頻交流電壓，而工頻交流擊穿電壓又高於(yu) 高頻交流擊穿電壓，衝(chong) 擊擊穿電壓則最高。

4. 累積效應

每一次加壓都會(hui) 使絕緣介質產(chan) 生一定的損傷(shang) ，這些損傷(shang) 逐漸積累，最終導致擊穿電壓的下降。

5. 受潮

絕緣材料受潮後，由於(yu) 水分電導大、損耗大，會(hui) 導致擊穿電壓顯著下降。

6. 溫度

溫度對擊穿電壓的影響顯著。一般來說，當溫度超過一定值時，溫度越高，散熱條件越差，擊穿電壓越低。特別是在高溫下，容易發生熱擊穿。

7. 絕緣厚度

當絕緣很薄時，擊穿電壓與(yu) 厚度成正比。但隨著絕緣厚度的增加，散熱會(hui) 變得困難，且試樣內(nei) 部含有缺陷的機率增大，這些都會(hui) 使介電強度降低。

8. 機械應力

絕緣材料在運行中可能會(hui) 承受較大的機械負荷，加之長期受熱和化學作用而逐漸老化，可能出現開裂、鬆散等問題，進而降低擊穿電壓。

9. 電極麵積

同一厚度的絕緣材料，隨著電極麵積的增大，擊穿電壓會(hui) 下降。這是因為(wei) 電極麵積愈大，電極所覆蓋的介質弱點的機率也愈大。