熱釋電係數測試儀設計原理

熱釋電係數測試係統基於(yu) 熱釋電動態電流法設計,由溫度控製器、加熱爐體(ti) 、微電流放大器、溫度測試儀(yi) 以及計算機軟件係統組成。溫度控製器控製加熱爐體(ti) 內(nei) 部溫度;樣品的電流信號通過微電流放大器、輸入到計算機;而溫度信號則直接通過溫度測試儀(yi) 傳(chuan) 送到計算機。能測量具有熱釋電性能的單晶、陶瓷、厚膜及薄膜材料樣品, 適用範圍廣。

華測熱釋電係數測試儀(yi) 采用動態電流法測量壓電陶瓷材料的熱釋係數，測熱釋電係數測試係統的功能就是實現對微弱熱釋電電流信號和溫度信號的實時測量。其構成可以分為(wei) :熱釋電樣品加熱、溫度測量、升降溫速度控製、熱釋電電流測量和測量數據處理通過工業(ye) 計算機數據處理，得出壓電陶瓷材料的熱釋電係數。

熱釋電係數測試儀(yi) 可以分析被測樣品熱釋電係數隨溫度、時間變化的曲線，通過軟件將這些變化曲線的溫度譜、時間譜等集成一體(ti) 並進行分析測量並可以直接得出樣品的熱釋電圖譜。對試樣大小及形狀無特殊要求，圓片、方塊、長條、柱形等均可測量，可廣泛用於(yu) 鐵電、壓電材料（壓電陶瓷、高分子）以及相關(guan) 器件性能的評價(jia) 與(yu) 測試。