高溫介電溫譜測試硬件係統及軟件係統

高溫介電溫譜測試硬件係統及軟件係統

1，測試硬件係統及軟件係統

        A、測試硬件係統包括寬頻阻抗分析儀(yi) 、高阻計、溫度控製模塊、高壓功率放大器、高、低溫控製裝置、測量夾具線纜、工業(ye) 電腦以及測試係統安放的移動工作台。

         B、阻抗分析儀(yi) ：能夠測量材料的電容(C), 電感(L), 電阻(R), 電導(G), 電納(B), 電抗(X), 損耗因數(D), 品質因數(Q), 阻抗(Z), 導納(Y), 相位角(θ)

         C、可編程直流電源：主要用於(yu) 施加在分接開關(guan) 電壓發生部分。具有，高穩定度，低漂移特點。

        D、高阻計：主要用於(yu) 測量材料的常溫下絕緣電阻及不同溫度下的阻值

        E、溫度控製單元：配合高、低溫環境箱進行實時溫度測量與(yu) 反饋。

        F、高壓功極化電源：主要為(wei) 壓電陶瓷極化提供超低紋波電壓。

        G、高、低溫試驗箱（腔體(ti) ）：主要為(wei) 測試材料提供高低溫測試環境裝置；

        H、測試夾具：主要是樣品要通過測量電極（夾具）進行夾持樣品，進行測量；電極材料同時要適應高低溫環境；

I、係統軟件：提供整個(ge) 係統的集中控製，作為(wei) 用戶操作的一個(ge) 用戶接口，選擇不同的測試項目，軟件會(hui) 自動配置測試環境，將各個(ge) 測試儀(yi) 器參數設置 到當前需要測試的值，同時對采集數據進行提取，並對測量的數據進行收集、處理、分析、顯示、並具有報告輸出功能。

1.2  測試係統主要組件及規格：