差熱分析儀是什麽？

差熱分析儀(yi) 主要由溫度控製係統和差熱信號測量係統組成，輔之以氣氛和冷卻水通道，測量結果由記錄儀(yi) 或計算機數據處理係統處理。

華測差熱分析（DTA）是在程序控製溫度下，測量物質和參比的溫度差和溫度關(guan) 係的一種技術。當試樣發生任何物理或化學變化時，所釋放或吸收的熱量使試樣溫度高於(yu) 或低於(yu) 參比物的溫度，從(cong) 而相應地在差熱區線上可得到放熱或吸熱峰。差熱曲線（DTA）是由差熱分析得到的記錄曲線。曲線的縱坐標為(wei) 試樣與(yu) 參比物的溫度差（△T），向上表示放熱反應，向下表示吸熱反應。差熱分析也可以測定試樣的熱容變化，它在差上發映出基線的偏離。

技術指標

1. 溫度範圍: 室溫~1000℃  
2. 量程範圍: 0～±2000μV  
3. DTA精度: ±0.1μV  
4. 升溫速率: 1～80℃/min  
5. 溫度分辨率: 0.1℃  
6. 溫度度: ±0.1℃  
7. 溫度重複性: ±0.1℃  
8. 溫度控製: 升溫：程序控製        可根據需要進行參數的調整
降溫：風冷程序控製   可選配半導體(ti) 冷卻係統、液氮冷卻係統等
恒溫：程序控製        恒溫時間設定
9. 爐體(ti) 結構: 爐體(ti) 采用上開蓋式結構，代替了傳(chuan) 統的升降爐體(ti) ，精度高，易於(yu) 操作
10. 氣氛控製: （選配）氣體(ti) 流量計，氣氛轉換裝置
11. 數據接口: RS-232串口通訊 配套數據線和操作軟件
12. 主機顯示: 漢字大屏液晶顯示藍底白字
13. 參數標準: 配有標準物,用戶可自行對溫度進行校正
14. 基線調整: 用戶可通過基線的斜率和截距來調整基線
15. 工作電源: AC 220V  50Hz

華測其他相關(guan) 產(chan) 品：

可按用戶要求訂製非標產(chan) 品

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