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日期:2019-03-07瀏覽:2223次
2、影響絕緣介質擊穿的主要原因絕緣材料絕緣性能,在不損壞其絕緣性能的情況下對絕緣材料或構件施加高電壓的過程,稱為(wei) 耐壓試驗,一般來講,耐壓試驗的主要目的是檢測絕緣耐受工作電壓或過電壓的能力,進而減壓產(chan) 品設備的絕緣性能是否符合安全標準。
當施加的高壓達到破壞其絕緣強度時的過程稱為(wei) 擊穿試驗。稱為(wei) 擊穿試驗,擊穿時的電壓值稱為(wei) 擊穿電壓。
3、影響介電擊穿強度的因素有哪些?
閃絡-指高壓電器(如高壓絕緣子)在絕緣表麵發生的放電現象,成為(wei) 表麵閃絡,簡稱閃絡。
絕緣閃絡:絕緣材料在電場作用下,尚未發生絕緣結構的擊穿時,在其表麵或與(yu) 電極接觸的空氣(離子化氣體(ti) )中發生的放電現象,成為(wei) 絕緣閃絡。
1.電壓波形 直流、工頻正弦及衝(chong) 擊電壓下,擊穿機理不同,所測的擊穿場強也不同,工頻交流電壓下的擊穿場強比直流和衝(chong) 擊電壓下的低得多
2..電壓作用時間,無論電擊穿還是熱擊穿都需要時間,隨著加壓時間的增長,擊穿電壓明顯下降。
3、電場的均勻性及電壓的極性,電場不均勻往往測得的電壓比本征擊穿值低。
4、試樣的厚度與(yu) 不均勻性 試樣的厚度增加,電極邊緣電場就更不均勻,試樣內(nei) 部的熱量更不易散發,試樣內(nei) 部的含有缺陷的幾率增大,這些都會(hui) 使擊穿場強下降。
5.環境條件 試樣周圍的環境條件,如溫度、濕度以及壓力等都會(hui) 影響試樣的擊穿場強;溫度升高,通常會(hui) 使擊穿場強下降;濕度增大,會(hui) 使擊穿場強下降;氣壓對擊穿場強的影響,主要是對氣體(ti) 而言。氣壓高,擊穿場強升高:但接近真空時,也會(hui) 使擊穿場強升高。另外還有:時間、輻射、機械力、電極材料及極性效應。